苹果推出3nm M3芯片具有光线追踪更快的性能等

Apple发布了最新的M系列芯片 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这些新芯片采用 3 纳米工艺制造，这对于个人计算机来说尚属首次。这意味着它们比以前的 M 系列芯片更快、更节能。下面，我们将详细了解Apple M3芯片系列。

Apple M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max

所有 M3 芯片，无论您选择哪一款，都具有一些基本功能和规格。

除了采用 3nm 工艺节点制造外，M3 芯片系列还配备支持硬件加速光线追踪和网格着色的下一代 GPU。这些功能将在视频游戏和 3D 视频程序中实现更逼真的图形和复杂的场景渲染。

所有M3芯片的另一个新功能是AV1解码。这将允许比其他流行的编解码器更快、更高效地渲染高质量视频。

M3芯片拥有8核CPU和10核GPU。最大可支持24GB统一内存。M3 Pro芯片拥有12核CPU和18核GPU。最高可支持36GB统一内存。M3 Max芯片拥有16核CPU和40核GPU。它可以支持高达 128GB 的​​统一内存，这在 Apple 芯片中尚属首次。

苹果表示，M3芯片在CPU性能方面比M1芯片快了35%，在GPU性能方面比M1芯片快了65%。M3 Pro芯片在单线程性能方面比M1 Pro芯片快了高达30%，在GPU性能方面比M1 Pro芯片快了高达40%。M3 Max芯片在CPU性能方面比M1 Max芯片快达80%，在GPU性能方面比M1 Max芯片快达50%。

同样，所有 M3 芯片还配备下一代神经引擎，其速度比 M1 系列芯片中的神经引擎快 60%。这将使更快的机器学习任务成为可能，例如视频编辑和图像处理。

Apple 将于下周推出首款基于 M3 的 Mac。支持 M3 和 M3 Pro 的 Mac 的预订现已开放，但 M3 Max Mac 型号要到 11 月晚些时候才会上市。

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